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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
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Schmoll与SEL合作案例：将钻孔更进一步
自动化无处不在，最为突出的案例莫过于Schweitzer Engineering Laboratories公司新专属工厂使用的Schmoll设备。Schmoll Machines公司CEO Steph ...查看更多
计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键
在PCB West展会期间，Andy Shaughnessy和Kelly Dack采访了ICAPE Group公司西部及南美地区副总裁Marc L’Hoste。ICAPE Group是一家 ...查看更多
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